Latte no sugar

• 公司名稱：頎邦科技股份有限公司（Chipbond Technology Corporation）
• 公司官網： http://www.chipbond.com.tw
• 公司產業：半導體製造業
• 公司業務：Wafer Bumping、背金屬化製程、Flip Chip、LCD驅動IC
• 面試職稱：測試設備工程師
• 工作職務：Troubleshooting、機構部件保養維護、裝機移機
• 面試地點：新竹縣寶山鄉研發一路15號（研發廠區）
• 面試耗時：約2.5小時
• 準備須知：原子筆、履歷，考性向測驗和多益

公司介紹

頎邦科技成立於1997年7月2日，並於2002年1月31日正式在證券櫃檯買賣中心掛牌，設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。是目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司，且為全球最大規模的封裝測試代工廠。頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路二大廠房，主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。凸塊是半導體製程的重要一環，即是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點，種類有金凸塊（Gold Bump）、共晶錫鉛凸塊（Eutectic Solder Bump）及高鉛錫鉛凸塊（High Lead Solder Bump）等。

面試經驗

頎邦科技的研發廠在研發一路，因為我是從外縣市過來的，從國道3號轉國道1號下交流道，到達公司大門的時候，找不到停車位，這裡車位真的很難找，所以臨時停在頎邦的小空地，走進大門後發現守衛就在櫃檯，非常特別，與守衛短暫交談後，守衛請我在旁邊小隔間稍坐等人資過來。

人資過來後，拿著性向測驗考卷和多益測驗考卷，大概寫差不多1個鐘頭吧，完了以後，人資會帶你上二樓，他們的辦公室在二樓，感覺房子好像是跟別家公司共用的，室內的裝潢格局有點奇怪，而且走道都很窄，把我帶到一個房間等待面試官進來，單位主管進來後，就是先鞠躬打招呼，開始自我介紹，主管有問到上間公司為何只待幾個月，了解以下我之前公司的離職原因。

但是可能我口條沒練好，講起話時都會抖抖的，讓主管覺得我很沒自信，主管說明來意他們那個單位是新的單位，主要是晶圓級封裝測試設備，不久後就會有大量設備進駐，但是沒說明是輪班的職缺還是常日班的職缺，我當下猜測他可能是想要有資深經驗的人，聊到後面就是聽主管講述一些面試該注意的事情，我也虛心受教。

薪資的部分我是開38000，但是我猜大概是沒什麼希望了，後面狂被洗臉，但是看的出來主管是一個嚴格之中帶有善良氣息的人，所以我覺得這場寶貴的面試經驗，讓我上了一課。

面試心得總體來說還算差強人意，主要是停車位很難找，其餘就是性向測驗跟英文測驗，英文測驗覺得還好，不算難，HR人也待人和氣，由於我這篇面試經驗是在2018年底面試的，想在這間面試設備工程師的畢業生或社會人士，不妨可以參考看看。

備註：2018年12月的面試經驗

檢視較大的地圖