公司名稱：南亞科技股份有限公司（Nanya Technology Corporation）
公司官網：
https://www.nanya.com公司產業：半導體製造業
公司業務：記憶體晶圓代工製造、記憶體製造
面試職稱：三A廠擴散設備值班工程師
工作職務：Troubleshooting、機構部件保養維護、製程產品改善異常處理、設備專案改善、工安/5S/TPM/Q-100執行
面試地點：新北市泰山區南林路98號（南林科技園區-三A廠）
面試耗時：約2.5小時
準備須知：原子筆、履歷，考英文和專業科目
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公司名稱：和碩聯合科技股份有限公司（Pegatron Corporation）
公司官網：
http://www.pegatroncorp.com公司產業：電腦及週邊設備製造業
公司業務：開發電腦周邊、通信技術、消費性電子產品
面試職稱：自動化測試設備開發工程師
工作職務：測試產品流程導入並改善問題
面試地點：台北市北投區承德路七段400號（和碩承德樓）
面試耗時：約2.5小時
準備須知：原子筆、履歷(含自傳)、身分證件，有邏輯測驗
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公司名稱：頎邦科技股份有限公司（Chipbond Technology Corporation）
公司官網：
http://www.chipbond.com.tw公司產業：半導體製造業
公司業務：Wafer Bumping、背金屬化製程、Flip Chip、LCD驅動IC
面試職稱：測試設備工程師
工作職務：Troubleshooting、機構部件保養維護、裝機移機
面試地點：新竹縣寶山鄉研發一路15號（研發廠區）
面試耗時：約2.5小時
準備須知：原子筆、履歷，考性向測驗和多益
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公司名稱：矽格股份有限公司（Sigurd Microelectronics Corporation）
公司官網：
http://www.sigurd.com.tw公司產業：半導體製造業
公司業務：主要為IC測試（FT）及次要為晶圓測試、晶圓級晶粒尺寸封裝
面試職稱：設備工程師（輪班）
工作職務：設備troubleshooting、機構部件保養維護、IC data驗證
面試地點：新竹縣竹東鎮中興路二段169巷11號（竹東中興廠區）
面試耗時：約2小時
準備須知：原子筆、履歷都要帶，要考仿多益
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公司名稱：艾克爾國際科技股份有限公司（ Amkor Technology Inc）
公司官網：
https://amkor.com公司產業：半導體製造業
公司業務：半導體封裝與測試服務
面試職稱：測試設備工程師（輪班）
工作職務：設備維修保養
面試地點：新竹縣湖口鄉光復路11號（湖口廠區）
面試耗時：約1.5小時
準備須知：記得帶原子筆，有英文筆試，準備好你的履歷
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公司名稱：京元電子股份有限公司（King Yuan ELECTRONICS CO., LTD）
公司官網：
https://www.kyec.com.tw公司產業：半導體製造業
公司業務：晶圓測試和IC封裝測試服務
面試職稱：產品工程師（輪班）
工作職務：產品導入、產品分析、良率改善
面試地點：苗栗縣竹南鎮中華路118號（竹南廠區）
面試耗時：約2.5小時
準備須知：一隻筆，有仿多益筆試，準備履歷
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