Latte no sugar

• 公司名稱：京元電子股份有限公司（King Yuan ELECTRONICS CO., LTD）
• 公司官網： https://www.kyec.com.tw
• 公司產業：半導體製造業
• 公司業務：晶圓測試和IC封裝測試服務
• 面試職稱：產品工程師（輪班）
• 工作職務：產品導入、產品分析、良率改善
• 面試地點：苗栗縣竹南鎮中華路118號（竹南廠區）
• 面試耗時：約2.5小時
• 準備須知：一隻筆，有仿多益筆試，準備履歷

公司介紹

京元電子股份有限公司（京元電子）成立於1987年5月是後端集成電路（IC）封裝的最大的專業測試，並進行全球半導體行業測試，總部位於新竹市東區公道五路，現今已經成為上游和下游的IC設計，製造，封裝和測試的全球半導體行業領先的檢測公司。

子公司京隆科技和震坤科技座落於中國蘇州工業園區，成為在中國京元電子的生產和銷售基地，向中國市場提供即時服務。京元電子也在北美，日本，歐洲和新加坡設立據點，為全球客戶提供直接的業務服務。

京元電子提供封裝測試服務，半導體生產的後端進程全局，提供全球半導體產品後段製造之測試及封裝技術及產能服務。

測試服務項目包括：晶圓針測、IC成品測試、預燒測試、封裝及其他項目。產品線涵蓋：記憶體 (Memory)、邏輯及混合訊號 (Logic and Mixed-Signal)、系統晶片 (System on Chip, (SoC)、影像感光元件(CMOS Image Sensor, CIS/Charge-Coupled Device, CCD)、顯示屏驅動器 ( Liquid Crystal Display Driver, LCDD)、射頻/無線 (Radio Frequency, RF/Wireless)及微機電系統 (Micro Electro Mechanical System, MEMS)，測試設備總數超過4000 台。

產品封裝服務包含：球柵陣列封裝 (Ball Grid Array, BGA )、方形扁平無引腳封裝/雙邊扁平無引腳封裝 (Quad Flat No-Lead, QFN/Dual Flat No-Lead, DFN)、薄型小尺寸封構裝 (Thin Small Outline Packages, TSOP)、柵格陣列封裝 (Land Grid Array, LGA)、內嵌式記憶體/嵌入式多晶片封裝 (embedded Multimedia Card, eMMC/embedded Multi Chip Package,eMCP)、存儲卡 (Memory Card/MICRO SD Card)。

面試經驗

日期就不確切說明了，面試時間是當天下午1:30，面試地點是在竹南

守衛室大門進去後，跟守衛說來面試，公司正門在守衛室右前方

進去後，恩，蠻氣派的，櫃台總共兩位小姐，上前說明前來參加應試她會跟您說到旁邊沙發稍坐。

約10分鐘後，其中有一位HR下來帶我們搭電梯上樓到視聽室考英文測驗(仿多益)和一些多項式方程式的簡單數學

測驗時間約1個多鐘頭(忘記確切時間)，考完後HR會給你先前Email給你的基本資料表影本核對資料正不正確及宿舍申請需求單

上述兩個資料若沒填寫完也沒關係，HR接著會帶所有面試人員到餐廳邊緣會談室(不是隔間的)，HR會依座號唸指定座號的人就坐該位置

接著就是等待單位主管或人資來面談......

我那次等了將近20分鐘有吧，先來面試我的是單位主管，一位女主管

做完自我介紹及工作經歷介紹後，單位主管會問你電腦操作O不OK，工作內容主要就是良率的maintain 然後會問你先前工作經歷的細節

然後會問你輪班願不願意接受，聽主管說有的現職產品工程師身體健康狀況不好，不能輪夜班( 我心裡想，那為何不待常日班就好 )

所以主管當時問我如果輪長期夜班能不能接受，我的回答是：能接受。

主管還會問你說能不能接受跟菲律賓外勞一起工作，我的回答是：能接受。

然後也因為要跟外勞一起工作，所以基本英語溝通能力一定要有，不然雞同鴨講工作可是會很痛苦的。

單位主管面談完後，過沒5分鐘，人資接著來面談，薪水我是開37000讓它們開始砍，要記得別一開始開低貶低自己價值

然後如果是非本地人想要住公司宿舍的話，前三個月入住免費，第四個月開始算起每個月4500元新台幣 (雙人房)，我覺得有點太貴，從這邊就能看出京元電的福利......

面試完後，人資會告知1~2個禮拜個工作天會通知錄取，差不多一個禮拜後就收到錄取通知，但是因為薪資不高（印象中錄取通知單上最後核實的薪資是32000）加上公司宿舍有點貴，所以就婉拒了。

順帶一提，這邊真的蠻荒涼的....

但還是附近還是有東西可以吃。

備註：2018年1月的面試經驗

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